LOCTITE® 315

LOCTITE® 315 è progettato per l'assemblaggio di componenti elettronici ad alte prestazioni, dove la gestione termica è fondamentale. La formulazione in pasta crea uno spazio controllato di 5-6 mil tra il componente e il dissipatore di calore, offrendo un'elevata conduttività termica (0,808 W/m·K) mantenendo al contempo l'isolamento elettrico. L'adesivo polimerizza tramite attivatore (tipicamente LOCTITE® 7387), consentendo una forza di adesione controllata che facilita la manutenzione e le riparazioni sul campo. L'elevata viscosità iniziale, per un'applicazione precisa dell'autospessura, è seguita da una polimerizzazione che fornisce un'affidabile resistenza al taglio (>6,9 N/mm² su acciaio dopo 72 ore). È particolarmente adatto per trasformatori, transistor di potenza e altri componenti che generano calore nei circuiti stampati. I parametri prestazionali includono una rigidità dielettrica di circa 26,7 kV/mm e un peso specifico di circa 1,66 a 25 °C, rendendolo ideale dove sono richiesti sia conduzione termica che isolamento elettrico.